Термопрокладка Coollaboratory Liquid MetalPad 3xCPU & 2xGPU + CS в Санкт-Петербурге

Термопрокладка Coollaboratory Liquid MetalPad 3xCPU & 2xGPU + CS предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и радиаторами там, где важен тонкий и плотный контакт. Комплект предлагает готовые по размеру элементы для процессоров и графических чипов, позволяя снизить тепловое сопротивление без увеличения общей толщины системы охлаждения.

Особенности Термопрокладки Coollaboratory Liquid MetalPad 3xCPU & 2xGPU + CS

Тонкая конструкция и повышенная теплопроводность делают прокладку подходящим решением для монтажа в ограниченных зазорах. Материал обеспечивает плотное прилегание к неровностям поверхности, что снижает локальные точки перегрева и улучшает распределение тепла. Набор включает элементы двух типоразмеров, что облегчает подбор под разные площадки крепления и упрощает установку.

Основные характеристики Термопрокладки Coollaboratory Liquid MetalPad 3xCPU & 2xGPU + CS

Комбинация высокой теплопроводности и минимальной толщины ориентирована на задачи, где требуется эффективный контакт при ограниченном пространстве монтажного зазора. Это решение подходит для модернизации охлаждения без существенных изменений в конструкции корпуса или радиатора.

Эффективность теплообмена

Теплопроводность 10 Вт/(м·К) указывает на способность прокладки передавать тепло от чипа к системе отвода. Для пользователя это означает более равномерное снижение температурных перепадов между поверхностями, что способствует стабильной работе компонентов при нагрузке. Рабочий диапазон температур от 0 до 150 °C позволяет применять прокладку в типичных условиях эксплуатации современных компьютеров и периферии.

Толщина и размеры для плотного прилегания

Толщина 0.1 мм обеспечивает минимальный дополнительный зазор между деталью и радиатором, что важно при компактных сборках и SFF‑корпусах. Доступные размеры 38x38 мм и 20x20 мм позволяют подобрать элемент под разные контактные площадки, уменьшая необходимость подрезки или модификации. Плотность материала 8.3 г/см³ указывает на достаточную массу для хорошего контакта с неровностями поверхности без избыточной деформации.

Формат упаковки и рабочие параметры

Изделие поставляется в пакете, что упрощает хранение и транспортировку небольших комплектов. Габариты одного из элементов зафиксированы как 38x38x0.1 мм, а масса комплекта указана как 200 г, что полезно при планировании логистики и комплектации. Тип изделия — термопрокладка — задаёт область применения заполнение тепловых зазоров между компонентами и радиаторами.